IT之家 5 月 5 日音信，据彭博社整理的数据裸露，现在亚洲供应商约占英伟达出产本钱的 90%，而一年前这一比例约为 65%。这一数据涵盖了英伟达锻练的数据中心供应链：台积电细密芯片代工、SK 海力士与三星供应高带宽内存（HBM），富士康与广达承担劳动器拼装业务。如今，英伟达实体东说念主工智能硬件新增了全新址品品类，且一样依托上述亚洲供应商完成供应链布局。

英伟达于客岁 8 月推出的 Jetson Thor 机器东说念主平台，基于 Blackwell GPU 架构打造，给与台积电 3 纳米工艺制程。顶配版 T5000 模组领有 2070 FP4 TFLOPS 运算能力，搭载 128GB LPDDR5X 内存；2026 年海外消费电子展（CES）推出的平价版 T4000 模组，算力达 1200 FP4 TFLOPS，配备 64GB 内存，批量采购单价为 1999 好意思元（IT之家注：现汇率约合 13672 元东说念主民币）。两款模组均给与 Arm Neoverse-V3AE CPU 内核，所用 LPDDR5X 内存均由三星或 SK 海力士供应。

这类机器东说念主模组与 Blackwell 架构数据中心 GPU 争抢台积电 3 纳米晶圆产能。据彭博社报说念，波士顿能源、亚马逊机器东说念主等互助厂商正基于该平台进行居品建设，LG 电子也确认，正与英伟达探索实体东说念主工智能边界的政策互助，互助范围涵盖机器东说念主生态体系。英伟达的 DRIVE AGX Thor 车载系统级芯片（SoC），2026美加墨世界杯(中国)是另一款基于 Blackwell 架构的居品线，一样在争夺台积电 3 纳米晶圆产能。

这类实体东说念主工智能居品均无需给与台积电 CoWoS 先进封装本事，该本事现在也曾制约数据中心 GPU 产能的中枢瓶颈，但它们仍会蹧跶紧缺的 3 纳米晶圆产能以及亚洲供应的 LPDDR5X 内存。

接济英伟达新一代实体东说念主工智能居品的内存商场步地，同期也在加快其旧款居品的淘汰。4 月底有音信称，英伟达已提前隔绝 Jetson TX2 与 Xavier 模组的生命周期，原因是 LPDDR4 内存供应相配弥留，已无法督察量产。三星已渐渐退出 LPDDR4 产能布局，东说念主工智能催生的商场需求，正将内存产能转向利润率更高的高端居品。

这一场面迫使 Jetson 平台客户转而采纳给与 LPDDR5X 内存的 Orin 或 Thor 模组，而这类内存一样由亚洲存储厂商供应；现在亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的需求挤占至满盈景色。

台积电北好意思封装业务细密东说念主上月经受 CNBC 采访时暗示，用于数据中心 GPU 的台积电 CoWoS 先进封装业务，年复合增长率高达 80%；且台积电亚利桑那 21 号晶圆厂出产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。

英伟达客岁喜悦联结富士康、纬创投资 5000 亿好意思元布局好意思国劳动器制造产业2026美加墨世界杯(中国)，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装工场。但这些花样现在尚未竣事边界化量产，而实体东说念主工智能居品线正抓续扩大亚洲零部件采购边界，增速远超好意思国脉土产能的连结能力。