国产汽车芯片领军企业芯驰科技近日在北京外洋汽车博览会上举办了一场备受瞩筹备发布会，以“芯之重器·驰领智行”为主题，全面展示了其在智能座舱、智能车控及具身智能三大居品线的最新碎裂，并晓谕公司认真从汽车智能领域迈向通用智能的计策升级。这一首要时刻诱惑了车百会理事长张永伟、祯祥汽车智能硬件中心负责东说念主韦浩、星河通器具身实验高档研发总监贾凯宾等繁密产业链首长和机构引诱驾临现场，共同见证芯驰科技的技巧实力与量产托福才调得回高度招供。

在智能座舱领域，芯驰科技凭借其X9系列座舱处理器成为原土市集的领军者。该系列芯片累计托福量已碎裂500万片，年增长率高出50%，成为独一全面隐私液晶神情、中控文娱导航主机到座舱域截止器全利用场景的原土厂商。贯串两年稳居原土智能座舱芯片市集份额榜首的佳绩，彰显了芯驰在这一领域的深厚累积与技巧上风。

在高端车控MCU领域，芯驰E3系列相同弘扬出色。字据高工智能汽车策动院发布的最新榜单，2025年中国乘用车高性能车规MCU市集结，芯驰在与大家厂商的强烈竞争中踏进前五，稳居中国厂商首位。E3系列量产三年以来，累计出货量高出500万片，全面隐私智能车核心域控场景。明星居品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，能源域控旗舰MCU芯片E3620也已与多家头部车企和Tier 1投入实质设备阶段。

发布会上，芯驰科技首创东说念主、董事长仇雨菁晓谕，公司将车规级芯片技巧跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈惩办有遐想，并与星河通用机器东说念主等多家行业伙伴张开深度献媚。这一举措标记着芯驰科技从汽车智能向通用智能领域的全面拓展，开启了新的计策篇章。

芯驰CTO孙鸣乐风雅先容了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构蜕变，X10完毕了4倍的大模子狡计成果进步，领有80 TOPS的繁密算力和154GB/s的DDR带宽，可支握高达9B参数大模子的端侧部署。该芯片接收台积电4nm车规工艺，CPU和GPU性能大幅进步，搭配支握8K永别率的VPU和DPU，同期支握12个录像头和8个涌现屏，满足主流高端座舱的需求。X10还集成了多达4个HiFi-5s Audio DSP，可同期支握16个麦克风和32个扬声器，无需外置Audio DSP即可完毕多音区、千里浸式的极致音效体验。在性能大幅进步的同期，X10的能效也进步2倍以上，支握风冷散热，幸免了水冷带来的系统复杂度和迥殊本钱。

X10的AI座舱惩办有遐想以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合有遐想，DDR存储容量省俭25%，全体系统BOM本钱可裁减1500-3000元，鄙俚加速鼓动AI座舱从高端车型向全民普及。在软件有遐想上，X10接收QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顾安全性和灵通生态，并支握客户在X9平台上接收销亡基线先作念原型设备，再快速无缝移动到X10。

跟着汽车电子电气（E/E）架构向中央狡计平台演进，除了智舱和智驾组成的“中央大脑”外，整车的车身、网联、能源、底盘关联的通顺协调等车控类任务也正在从区域层进取交融成“中央智控小脑”，需要一个愈加重大、相识的安全算力基座。芯驰科技为此打造了“AMU（Architecture Master Unit）”超等算力基座，超越了传统MCU芯片，是一个具备超高集成度、更重大且安全的及时算力平台。在芯片的基础上，交融了芯驰的深度系统优化才协调最初的软件才调，向车企托福软硬协同的惩办有遐想。

发布会上，芯驰科技重磅推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU有遐想：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。E3800单芯片集成高出10核，具备强硬的安全及时算力，引入了航天级的先进镶嵌式存储，2026美加墨世界杯中国认证平台性能达到传统eflash的10~20倍。面向中央小脑的场景需求，E3800十分增强了网罗通讯才调，配备超高带宽以太网、集成多端口Switch，还集成了多档次的网罗加速引擎。通过底层架构蜕变，E3800让CPU及NPU完毕活水线深耦合协同职责，全面进步中央小脑的及时智能化处理才调。

双子星AMU由2颗E3650旗舰芯片共板络续，借由芯驰的“SemiLink极链”通讯优化技巧，跨芯片通讯延长裁减至微秒级。车企在进行表层设备时，可完毕与单芯片一样的极简设备缓和畅体验。双子星AMU的核心上风在于极佳的纯真性，对车企可完毕如同搭积木的10核~16核算力纯真扩展，匡助车企在整车E/E架构快速迭代、需求未足够拘谨的布景下，完毕小步迭代、敏捷考证，为整车智能化赢得时刻。

与此同期，芯驰科技还发布了E3610居品，这颗MCU芯片专为IO型区域截止器遐想，配合中央小脑AMU算力基座，完毕了对前沿电子电气（E/E）架构的整车级完整隐私。通过集成先进通讯外设接口，E3610全面支握新一代RCP及智能膨胀器等去边际节点化的电子电气架构，亦可利用于电能源域控、车载电源集成、底盘域控等场景。

高性能狡计、顶点环境可靠性、纳秒级及时反映、多总线通讯、功能安全与信息安全、永久供货保险——六大维度的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理念念技巧底座。芯驰科技在发布会上初次重磅发布了具身智能全栈惩办有遐想，隐私“大脑－小脑－躯干－重要”完整架构：全新R1系列居品将算作机器东说念主“狡计大脑”，提供重大的AI推理才调；D9-Max算作“智控小脑”，支握EtherCAT及时通讯合同，为机器东说念主通顺截止提供低延长、高可靠的主控有遐想。同期，芯驰现存MCU居品也将同步赋能具身智能，支握激光雷达、机器视觉、通顺核心、聪惠手、重要模组等利用。

祯祥汽车智能硬件中心负责东说念主韦浩示意，祯祥与芯驰在高端车规MCU E3系列上已配置深厚献媚，奏效利用于三电、能源等核心系统。面向中央狡计与区域截止的新一代EE架构，芯驰E3650、E3620等旗舰居品精确匹配了车企的演进见地，是祯祥要点布局的高价值见地。往时，祯祥将与芯驰在区域截止、智驾等更多关键领域深切献媚，共筑汽车产业链自主可控基石。

车百会理事长张永伟指出，伴跟着电动智能汽车的发展，中国汽车芯片完毕了长足高出。越来越多的芯片企业扛起蜕变大旗，在先进技巧、功能蜕变方面完毕了行业引颈，丰富了总计这个词汽车芯片产业链。芯驰科技芯片累计出货达到1200万片，居品利用从行驶智能迈向通用智能，将汽车芯片高可靠技巧赋能具身智能新赛说念，这种汽车产业链反向赋能其他领域的景象将安祥成为新常态。同期，国内汽车芯片企业与车企深度献媚，共同界说居品，大幅加速了芯片蜕变速率，这是中国特质的芯片发展说念路。中国芯片企业借助劳动和居品力，搭建了更高效、更安全的供应链体系，对保险汽车产业发展至关首要。

星河通器具身实验高档研发总监贾凯宾示意，具身智能范畴化落地亟须高可靠的车规级底层芯片救济。星河通用与芯驰通过“芯机联动”世界杯官方认证平台，奏效买通了从底层芯片到机器东说念主系统的全链路。芯驰这次发布的R1系列狡计大脑与D9-Max智控小脑，无缺匹配了通用机器东说念主的严苛需求。两边将基于旗舰居品张开更深档次、全场景的计策献媚，共同鼓动具身智能产业高质地发展。